在產(chǎn)品類型上，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。 企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入將進(jìn)一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大，出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。 中國(guó)相比日本、韓國(guó)等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場(chǎng)潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn)，PCB產(chǎn)業(yè)也因此實(shí)現(xiàn)了從發(fā)達(dá)國(guó)家到中國(guó)的轉(zhuǎn)移。 由于IC業(yè)的不發(fā)達(dá)，中國(guó)在高端PCB產(chǎn)品、如封裝基板的研發(fā)和制造技術(shù)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于已經(jīng)形成成熟產(chǎn)業(yè)鏈的日本、韓國(guó)等地區(qū)，仍處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。接受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于中國(guó)企業(yè)學(xué)習(xí)先進(jìn)的技術(shù)、提高危機(jī)意識(shí)、不斷提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，造就繁榮。 中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)面臨的一大危機(jī)來(lái)自于競(jìng)爭(zhēng)者。隨著中國(guó)人口紅利的消失以及PCB產(chǎn)業(yè)的日臻成熟，人工、水電和環(huán)境的費(fèi)用將不斷提高，東南亞國(guó)家也因此通過(guò)自己的成本優(yōu)勢(shì)吸引了大量外資，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐漸向這些國(guó)家進(jìn)行第二次轉(zhuǎn)移。 去低端過(guò)剩產(chǎn)能、向高技術(shù)含量產(chǎn)品進(jìn)發(fā)不僅是大勢(shì)所趨，更是環(huán)境保護(hù)的呼聲。2018年1月1日起施行的《中華人民共和國(guó)環(huán)境保護(hù)稅法》通過(guò)稅收機(jī)制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，進(jìn)而推動(dòng)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，力圖建立“企業(yè)多排多繳稅，少排少繳稅”的機(jī)制，環(huán)保稅收將全部作為地方收入，中央不參與分成，從而激勵(lì)地方政府的監(jiān)管，進(jìn)而加速高污企業(yè)的退出，提高產(chǎn)效率高、污染排放少的企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。 政府的環(huán)保政策對(duì)4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進(jìn)行了限制，這使得HDI等高端產(chǎn)品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2016年至2020年，中國(guó)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.5%（全球平均水平僅為0.1%）。 在企業(yè)的戰(zhàn)略選擇上，一些PCB企業(yè)開始延伸產(chǎn)業(yè)鏈、提供創(chuàng)新型服務(wù)。PCB產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)對(duì)各種外界因素的變化較為敏感，且能夠幾乎完全轉(zhuǎn)嫁價(jià)格壓力到產(chǎn)業(yè)鏈的中游。當(dāng)上游原材料缺貨漲價(jià)時(shí)，中小PCB企業(yè)在資金鏈和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性上都面臨挑戰(zhàn)，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)和競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇。 由于上游企業(yè)行業(yè)集中度較高，一些大企業(yè)因此嘗試延伸進(jìn)入PCB制造業(yè)務(wù)的下游的電子聯(lián)裝行業(yè)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷一體化，向多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，降低成本、提高收入。電子聯(lián)裝所處行業(yè)為EMS行業(yè)，具體是指依據(jù)設(shè)計(jì)方案將無(wú)源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過(guò)插裝、表面貼裝、微組裝等方式焊接在PCB板上，實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)，并通過(guò)功能及可靠性測(cè)試形成模塊、整機(jī)或系統(tǒng)。通過(guò)EMS服務(wù)商的專業(yè)服務(wù)，對(duì)于大量經(jīng)濟(jì)規(guī)模不足的下游小批量電子產(chǎn)品企業(yè)進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，幫助品牌商以更高的效率完成量產(chǎn)，適時(shí)滿足需求。 據(jù)IPC，2016年全球電子EMS服務(wù)業(yè)收入達(dá)4463億美元，同比增長(zhǎng)3.77%。延長(zhǎng)產(chǎn)品鏈有助于幫企業(yè)減輕價(jià)格上漲的壓力，從而更有余地解決各種經(jīng)濟(jì)、政策因素變化對(duì)企業(yè)所帶來(lái)的影響。此外，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的多樣化、生命周期的短暫性，一些企業(yè)開始進(jìn)軍量少、高客制化的一站式服務(wù)領(lǐng)域，進(jìn)行中小批量PCB制造優(yōu)化，幫助客戶降低設(shè)計(jì)成本，增加自身競(jìng)爭(zhēng)力。深南電路、興森快捷、杰賽科技、珠海方正等企業(yè)已積極布局一站式快板服務(wù)。 [...]

隨著科技的不斷進(jìn)步，人們生活水平的不斷提高，智能手機(jī)技術(shù)、可穿戴電子技術(shù)的不斷發(fā)展，智能化、輕薄化、小型化成為了主流，消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求也會(huì)越來(lái)越高，那么作為激光打標(biāo)機(jī)生產(chǎn)廠家對(duì)于內(nèi)在的PCB線路板的質(zhì)量控制也越來(lái)越嚴(yán)格，必須要做到精益求精，才能贏得消費(fèi)者，贏得客戶的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)二次購(gòu)買，如蘋果、華為等科技領(lǐng)軍企業(yè)。 PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大，而撓性PCB板（即FPC）又是PCB行業(yè)中增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢(shì)看，經(jīng)過(guò)大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，國(guó)內(nèi)PCB、FPC生產(chǎn)加工企業(yè)抓住了電子產(chǎn)品往國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的時(shí)機(jī)，使得國(guó)內(nèi)電路板產(chǎn)值在國(guó)際市場(chǎng)的比重進(jìn)一步提升。 為了更好的對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行管控，需要記錄相關(guān)生產(chǎn)信息，便于電子產(chǎn)品的全程追溯與質(zhì)量管控，其產(chǎn)品在內(nèi)在結(jié)構(gòu)-PCB標(biāo)記信息需明確，且在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。 在PCB板上標(biāo)識(shí)字符串、一維碼、二維碼等信息，通過(guò)相機(jī)識(shí)別上傳到數(shù)據(jù)庫(kù)，自動(dòng)剔除不合格產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)整個(gè)內(nèi)部流程的產(chǎn)品質(zhì)量追溯，從源頭供應(yīng)商信息到產(chǎn)品出庫(kù)數(shù)據(jù)追蹤，全程跟蹤，最大限度提升產(chǎn)品質(zhì)量度，并有效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)的管控。 為了更好的實(shí)現(xiàn)對(duì)眾多的pcb板在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的管控，在pcb板上進(jìn)行標(biāo)記信息，如生產(chǎn)批次，字符，條形碼等信息成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。激光標(biāo)記加工作為現(xiàn)在標(biāo)記加工的高新技術(shù)手段，有著傳統(tǒng)加工方式所無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，與傳統(tǒng)加工方式不同的是，激光加工是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。

隨著3GPP正式發(fā)布5G標(biāo)準(zhǔn)SA方案，以及三大運(yùn)營(yíng)商在5G研發(fā)、測(cè)試、產(chǎn)業(yè)鏈和應(yīng)用上的加碼布局，5G商用已經(jīng)進(jìn)入全面沖刺期。業(yè)內(nèi)人士表示，隨著5G商用期臨近，將帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模急劇擴(kuò)大，作為手機(jī)重要組成元件的FPC（柔性電路板）產(chǎn)業(yè)也將獲得巨大發(fā)展契機(jī)，并有望迎來(lái)新一輪大規(guī)模擴(kuò)容升級(jí)。 根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》預(yù)測(cè)，到2030年5G有望帶動(dòng)我國(guó)直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出6.3萬(wàn)億元、經(jīng)濟(jì)增加值2.9萬(wàn)億元。 在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，5G 時(shí)代的來(lái)臨也有望開啟新一輪的投資熱潮。FPC就是其中之一。數(shù)據(jù)顯示，2014 年全球 PCB總產(chǎn)值為 574.37億美元，其中FPC 的總產(chǎn)值達(dá) 114.76 億美元。隨著智能手機(jī)、平板電腦、存儲(chǔ)服務(wù)及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，預(yù)計(jì)FPC到2020年的總產(chǎn)值將達(dá)231.32億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.8%。 [...]

產(chǎn)業(yè)東移大趨勢(shì)，大陸地區(qū)一枝獨(dú)秀。 PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行，中國(guó)大陸成為全球 PCB 產(chǎn)能最高的地區(qū)。 根據(jù)Prismark 預(yù)估， 2017 年中國(guó) PCB [...]

中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，近期雖傳來(lái)川習(xí)熱線，預(yù)計(jì)在G20峰會(huì)進(jìn)行對(duì)話，惟雙方貿(mào)易歧見甚深，短期化解不易。明年聚焦各國(guó)電信業(yè)者5G基礎(chǔ)建設(shè)，是在此不確定年代，相對(duì)穩(wěn)妥的投資方向。其中，5G基地臺(tái)建設(shè)商機(jī)上，PCB（印刷電路板）規(guī)格將有重大提升，能研發(fā)出高規(guī)格PCB的業(yè)者將會(huì)受惠。 觀察各國(guó)5G頻譜發(fā)展排程，韓國(guó)、日本、中國(guó)、歐洲地區(qū)將于2019年上半年釋出3GHz～6GHz之間頻段，相較4G最高的2.7GHz頻段要高出許多。為了讓高頻訊號(hào)順利運(yùn)作，5G設(shè)備的PCB規(guī)格將有所提升：PCB上游CCL材料（銅箔基板），須用Low Dk（介電常數(shù)）、Low Df（低耗散因子）材料規(guī)格，能提供這類高階PCB的業(yè)者，才能贏得5G商機(jī)。 除了Low Dk及Low Df外，5G頻段往40GHz、80GHz毫米波高頻發(fā)展時(shí)，原本軟板天線將受到侷限，將采用寬度低于0.5mm超細(xì)間距方案，此外，5G采用4*4陣列天線設(shè)計(jì)，對(duì)于IC載板的需求量也隨之提高，將刺激5G基地臺(tái)后端支援商機(jī)。 臺(tái)新研究團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，隨著消費(fèi)者對(duì)網(wǎng)絡(luò)影音需求及品質(zhì)要求提高，數(shù)據(jù)流量需求爆發(fā)，相關(guān)寬帶建設(shè)在未來(lái)仍有很大需求。 美系網(wǎng)通系統(tǒng)廠商預(yù)估2019年將為100G放量元年，在價(jià)格來(lái)到甜蜜點(diǎn)，品牌廠商從40G轉(zhuǎn)換至100G Switch意愿提升，臺(tái)灣供應(yīng)網(wǎng)通高階Switch [...]

中美貿(mào)易戰(zhàn)下推動(dòng)「非中產(chǎn)能」搶手，電子業(yè)為了減少零組件在中國(guó)制造的比例，即便非終端產(chǎn)品，也希望可以盡量減少產(chǎn)品中「中國(guó)制造」的比重，以免在不確定性高的貿(mào)易戰(zhàn)下受到關(guān)稅提高的沖擊，而印刷電路板（PCB）雖因占整機(jī)的成本低，并未直接課稅或受到貿(mào)易戰(zhàn)沖擊成本，但客戶在希望零組件也最好可達(dá)到非中制造的目標(biāo)下，臺(tái)灣產(chǎn)能更加搶手。 周邊配套等要求高，PCB 難以遷廠 即便目前不少電子代工業(yè)者有計(jì)劃將生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)移往東南亞，但對(duì)已在中國(guó)成聚落的印刷電路板產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，要讓臺(tái)資的中國(guó)廠「搬遷到東南亞」仍有相當(dāng)難度，原因包括中國(guó)的供應(yīng)鏈已有群聚效應(yīng)、運(yùn)輸成本低，再加上印刷電路板的周邊基礎(chǔ)建設(shè)的要求高，環(huán)保、廢水等配套也要完善，大部分的廠商并沒有短期內(nèi)要遷廠的計(jì)劃。 以臺(tái)灣印刷電路板較具代表性的 PSA 華科事業(yè)群集團(tuán)來(lái)說(shuō)，PSA 旗下?lián)碛绣畈⑴_(tái)灣精星以及精成科 3 家印刷電路板廠商，董事長(zhǎng)焦佑衡則說(shuō)明，以往可能將 [...]

G打電話，2G聊QQ，3G刷微博，4G看視頻，5G一秒下載一部電影……相信這是大多數(shù)國(guó)民對(duì)移動(dòng)通信技術(shù)迭代的理解。殊不知，第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)作為新一代革命性技術(shù)，不僅意味著數(shù)據(jù)傳輸速度的成倍提升，還是一個(gè)真正意義上的融合網(wǎng)絡(luò)，相關(guān)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒌玫酱龠M(jìn)，比如物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)和互動(dòng)式多媒體等應(yīng)用會(huì)放量普及，進(jìn)而形成“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代。 PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，下游消費(fèi)市場(chǎng)的深刻變化將直接影響PCB行業(yè)的發(fā)展軌跡。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，未來(lái)三到五年內(nèi)5G通信將超越如今的智能終端、汽車電子兩大應(yīng)用市場(chǎng)，成為帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的第一引擎。 中國(guó)PCB挺進(jìn)5G時(shí)代 從2010年至今，全球PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)率總體下滑。一方面，快速迭代的終端新技術(shù)不斷沖擊低端產(chǎn)能，曾經(jīng)位于產(chǎn)值首位的單雙面板逐漸被多層板、HDI、FPC、剛?cè)峤Y(jié)合板等高端產(chǎn)能所取代。另一方面，終端市場(chǎng)需求的疲弱、原材料的異常漲價(jià)也令整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)蕩不堪，PCB企業(yè)致力于重塑核心競(jìng)爭(zhēng)力，從“以量取勝”轉(zhuǎn)型到“以質(zhì)取勝”“以技取勝”。 值得自豪的是，在全球電子市場(chǎng)和全球PCB產(chǎn)值增速雙下滑的背景下，中國(guó)PCB產(chǎn)值每年的增速均高于全球，總產(chǎn)值占全球的比例也顯著提升，顯而易見，中國(guó)已成為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，由此中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)有更好的狀態(tài)去迎接5G通信的到來(lái)！ 放眼本土PCB制造商，正式進(jìn)入5G試產(chǎn)階段的企業(yè)有三家，分別是深南電路、崇達(dá)技術(shù)、興森科技。與此同時(shí)，越來(lái)越多的本土PCB企業(yè)不甘示弱，積極加入5G競(jìng)賽。奧士康、中京電子、立訊精密、杰賽科技均已籌建了自己的5G研究中心；滬電股份、明陽(yáng)電路實(shí)現(xiàn)了小批量的5G PCB供貨；東山精密、依頓電子正加大投資力度，布局5G PCB生產(chǎn)基地……可見，5G通信已成為中國(guó)PCB企業(yè)不可缺席的一戰(zhàn)。 在更智能、環(huán)保的環(huán)境下制造PCB 不可置否，PCB屬于高科技行業(yè)，但由于PCB制造過(guò)程中包含了蝕刻等工藝，PCB企業(yè)不知不覺間被誤解為“污染大戶”“耗能大戶”“用水大戶”。在高度重視環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的今天，PCB企業(yè)一旦被扣上“污染帽子”將會(huì)是舉步維艱，更別提發(fā)展5G技術(shù)了。因此中國(guó)PCB企業(yè)紛紛建設(shè)起綠色工廠、智能工廠。

5G商用，高頻高速覆銅板成關(guān)鍵材料 覆銅板行業(yè)處于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游，為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對(duì)PCB起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產(chǎn)品，終端產(chǎn)業(yè)是航空航天、汽車、家電、通信、計(jì)算機(jī)等。 19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似，經(jīng)過(guò)下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應(yīng)用于基站天線模組、功率放大器模組等設(shè)備元器件，并最終廣泛應(yīng)用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術(shù)、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達(dá)等高頻通信領(lǐng)域。 通信頻段提升帶動(dòng)高頻高速板需求大幅增長(zhǎng) 5G高頻技術(shù)對(duì)電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動(dòng)通信從2G到3G、4G過(guò)程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時(shí)代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預(yù)計(jì)早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長(zhǎng)為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時(shí)，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，60GHz頻段每個(gè)信道可用信號(hào)帶寬可達(dá)2GHz；相應(yīng)天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實(shí)現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實(shí)現(xiàn)近距離保密通信。為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對(duì)毫米波穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題，5G通信設(shè)備對(duì)PCB的性能要求有以下三點(diǎn)：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個(gè)是PCB的加工制程要求更高，另一個(gè)是使用高頻的CCL——滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。PTFE為天線性能最優(yōu)解，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。日本PCB業(yè)界習(xí)慣把高頻高速基材按照Df、Dk值的大小及傳送損耗大小，將其分為PTFE等級(jí)基材、高等級(jí)基材、中等級(jí)基材、低等級(jí)基材四個(gè)等級(jí)。不同等級(jí)的基材在高頻微波領(lǐng)域的應(yīng)用不同。PTFE是目前為止發(fā)現(xiàn)的介電性能最好的有機(jī)材料，介電性能優(yōu)異，是天線基材的最優(yōu)選擇。

隨著中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球的比重的不斷增加，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)階段，2017年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到280.8億美元，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值將從2016年271億美元增長(zhǎng)到2020年的311.3億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.5%。 PCB行業(yè)情況 PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展，下游產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。 全球PCB行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀 PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩(wěn)定且將持續(xù)增長(zhǎng)。PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，年產(chǎn)值超過(guò)500億美元。2018年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值突破600億美元，未來(lái)在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2019年全球PCB市場(chǎng)的產(chǎn)值將達(dá)660億美元。2020年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)將近700億美元。中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。 中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)分析 近年來(lái)，由于沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響，PCB產(chǎn)業(yè)正逐步從長(zhǎng)三角、珠三角等電子科技發(fā)達(dá)地區(qū)向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移。目前，中國(guó)已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1300家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域，長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國(guó)大陸總產(chǎn)值的90%左右。 PCB行業(yè)市場(chǎng)促進(jìn)因素 [...]

5G商用，高頻高速覆銅板成關(guān)鍵材料 覆銅板行業(yè)處于整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)鏈中游，為PCB產(chǎn)品提供原材料。覆銅板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，主要用于制作印制電路板（PCB），對(duì)PCB起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用。產(chǎn)業(yè)鏈上游為電解銅箔、木漿紙、玻纖布、樹脂等原材料，下游是PCB產(chǎn)品，終端產(chǎn)業(yè)是航空航天、汽車、家電、通信、計(jì)算機(jī)等。 19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統(tǒng)CCL基本類似，經(jīng)過(guò)下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應(yīng)用于基站天線模組、功率放大器模組等設(shè)備元器件，并最終廣泛應(yīng)用于通信基站（天線、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等）、汽車輔助系統(tǒng)、航天技術(shù)、衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、軍事雷達(dá)等高頻通信領(lǐng)域。 通信頻段提升帶動(dòng)高頻高速板需求大幅增長(zhǎng) 5G高頻技術(shù)對(duì)電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動(dòng)通信從2G到3G、4G過(guò)程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時(shí)代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預(yù)計(jì)早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長(zhǎng)為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時(shí)，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，60GHz頻段每個(gè)信道可用信號(hào)帶寬可達(dá)2GHz；相應(yīng)天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實(shí)現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實(shí)現(xiàn)近距離保密通信。為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對(duì)毫米波穿透力差、衰減速度快的問(wèn)題，5G通信設(shè)備對(duì)PCB的性能要求有以下三點(diǎn)：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。PCB高頻化有兩條途徑，一個(gè)是PCB的加工制程要求更高，另一個(gè)是使用高頻的CCL——滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。 PTFE為天線性能最優(yōu)解，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。日本PCB業(yè)界習(xí)慣把高頻高速基材按照Df、Dk值的大小及傳送損耗大小，將其分為PTFE等級(jí)基材、高等級(jí)基材、中等級(jí)基材、低等級(jí)基材四個(gè)等級(jí)。不同等級(jí)的基材在高頻微波領(lǐng)域的應(yīng)用不同。PTFE是目前為止發(fā)現(xiàn)的介電性能最好的有機(jī)材料，介電性能優(yōu)異，是天線基材的最優(yōu)選擇。 高頻CCL領(lǐng)域，美日占據(jù)主流市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代迎頭趕上