隨著全球汽車市場銷售量下滑，再加上電路板廠商紛紛跳入汽車板的生產(chǎn)行列，過去毛利率一向高于傳統(tǒng)3C的汽車板也面臨殺價(jià)競爭的狀況，已逐漸脫離利基市場的行列，ADAS成為最具成長潛力的汽車板應(yīng)用領(lǐng)域。 影響分析 按照往年慣例，汽車電路板的淡旺季和其他電路板產(chǎn)品有所不同，每年第一季反而是汽車板的銷售旺季，2019第一季臺(tái)商兩岸生產(chǎn)的電路板產(chǎn)品在汽車應(yīng)用市場中年成長率衰退4.3%，反應(yīng)下列幾項(xiàng)事實(shí)：1.全球汽車市場在2018年呈現(xiàn)出貨量衰退后，汽車市場仍面臨衰退危機(jī)。2.雖然單部汽車電子化比重升高，使用電路板面積增加，但進(jìn)入汽車板的廠商更多，部分非安全性電路板產(chǎn)品面臨客戶降規(guī)低價(jià)采購，影響平均單價(jià)及產(chǎn)值成長率。3.由各家汽車板廠營收表現(xiàn)各異觀察，未來著重在車速控制、車道控制、剎車控制、…等ADAS系統(tǒng)的廠商更具成長潛力。 車速控制、車道控制、剎車控制、自動(dòng)停車…等皆屬于汽車之先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems ; ADAS)是近年來在汽車電子應(yīng)用中最具成長動(dòng)能的技術(shù)之一。2015年全球汽車市場中僅約10%的車輛配備ADAS的功能，2020年則預(yù)估ADAS在汽車中的滲透率已可達(dá)三成，尤其在歐洲汽車市場中，汽車配備ADAS的比重更將接近九成。 ADAS系統(tǒng)中的各項(xiàng)應(yīng)用必需實(shí)時(shí)處理龐大的資料，未來甚至需仰賴汽車上配置的服務(wù)器處理邊緣運(yùn)算，因此皆需要高頻/高速板之電路板支援。若由目前涉足汽車電路板市場的廠商觀察，若仍以過去傳統(tǒng)車載資通訊、車身、娛樂…等應(yīng)用為主，則受到汽車銷售停滯的影響，此類汽車板廠商的成長動(dòng)能較低，反觀若著重在ADAS相關(guān)應(yīng)用所需之電路板廠商，明顯呈現(xiàn)出較強(qiáng)勁之成長動(dòng)能。（新聞來源：TPCA）

國際銅價(jià)現(xiàn)貨價(jià)5月最新報(bào)價(jià)跌至每公噸 5822 美元，創(chuàng)今年次低，就 PCB 業(yè)者而言，顯示對(duì)今年下半年需求的觀望態(tài)度，對(duì)于庫存?zhèn)淞洗嬗斜Ｊ乜捶ā?去年第 4 季到今年第 1 季，PCB [...]

美中貿(mào)易戰(zhàn)升溫，對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)增添許多變數(shù)，但5G已是各國既定發(fā)展方向，對(duì)于高頻高速銅箔基板、通訊板、類載板等需求強(qiáng)勁，相關(guān)廠商可望力抗逆風(fēng)。 在五月之前，市場原本高度寄望的美中貿(mào)易戰(zhàn)可望和平落幕，但萬萬沒想到美國總統(tǒng)特朗普無預(yù)警地在推特發(fā)布，自五月十日起對(duì)價(jià)值二千億美元中國輸往美國貨品將課以二五％高關(guān)稅，突如其來的舉動(dòng)，不僅震撼產(chǎn)業(yè)界，更直接沖擊金融市場，全球股市均出現(xiàn)重挫走勢。 接下來，特朗普又對(duì)華為下重手，宣布國家進(jìn)入緊急狀態(tài)，要求美國企業(yè)禁用華為設(shè)備、并對(duì)華為斷貨；隨后美國貿(mào)易部宣布將華為及旗下七○多家關(guān)系企業(yè)列入黑名單，眾多美國企業(yè)包括Google、Intel、Xilinx、Qualcomm、Broadcom、美光等皆跟進(jìn)抵制華為。這一連串的動(dòng)作，無非是針對(duì)5G技術(shù)而來。 兩岸PCB產(chǎn)值增加 隨著5G時(shí)代即將來臨，對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)而言，可說是帶來相當(dāng)大的商機(jī)。從基地臺(tái)到智能型手機(jī)所使用PCB的數(shù)量與規(guī)格，與過去有相當(dāng)不同。因5G具有超高速通訊速率、高布建密度、低延遲時(shí)間等特性，帶動(dòng)PCB面積放大、迭構(gòu)層數(shù)增加，銅箔基板需求增加，同時(shí)也需要高頻高速材料。 至于在5G基地臺(tái)部分，則必須大量采用高頻板；且天線的發(fā)展趨勢將轉(zhuǎn)向多收多發(fā)以及小型化，天線端口數(shù)從傳統(tǒng)的四埠、八埠增加到六四埠、一二八端口，天線應(yīng)用的高頻板需求量劇增。此外，5G手機(jī)耗電量更高，促使類載板（SLP）滲透率增加。因此，隨著5G即將商轉(zhuǎn)，并帶動(dòng)新應(yīng)用面崛起，促使二○一九年兩岸PCB產(chǎn)值將較去年成長一．五％左右，產(chǎn)值預(yù)估達(dá)六六一一億臺(tái)幣。 目前國內(nèi)PCB廠商布局5G領(lǐng)域的業(yè)者，包括上游銅箔長春石化、南亞、金居、榮科；中游銅箔基板（CCL）臺(tái)耀、聯(lián)茂、臺(tái)光電；下游微波通訊板廠先豐、高技、新復(fù)興、博智等。因CCL占PCB的成本約五成，是支撐PCB高頻高速傳輸?shù)闹匾牧稀?聯(lián)茂搶攻高頻板材 若從第一季財(cái)報(bào)來看，PCB上游銅箔基板（CCL）三雄—臺(tái)耀、臺(tái)光電與聯(lián)茂均繳出不錯(cuò)的獲利成績單，激勵(lì)股價(jià)一度登上百元俱樂部。尤其，每股獲利居冠的聯(lián)茂股價(jià)更是一度登上一一二元，改寫掛牌新高，不過，近期也因華為事件出現(xiàn)回調(diào)修正，失守百元大關(guān)。華為事件恐拖延5G發(fā)展時(shí)程，增添許多不確定性因素，恐影響全年獲利目標(biāo)，因此，近日股價(jià)遭到法人賣壓調(diào)節(jié)。

我國早就是制造大國，在PCB領(lǐng)域，隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，我國也早已成為全球最大PCB生產(chǎn)各國。如果更往下細(xì)分的話，在18年之前，按照年產(chǎn)值的話，前三大地區(qū)依次是中國臺(tái)灣、日本然后是中國大陸。但是現(xiàn)在18年的統(tǒng)計(jì)出來了，據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國大陸已經(jīng)超越日本成為全球第二大PCB生產(chǎn)地區(qū)。 據(jù)digitimes報(bào)道，根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國臺(tái)灣在2018年的PCB總產(chǎn)值為624億美元，占全球31.3％的最大市場份額，而中國大陸占比23％，超過日本的20％市占份額，成為全球第二大PCB生產(chǎn)地區(qū)。 此外，截止到2018年底，全球前30大PCB制造商中，有13家來自臺(tái)灣地區(qū)，并且在前十的排名中，有5家來自中國臺(tái)灣。分別是臻鼎科技、欣興電子、華通電腦、健鼎科技和瀚宇博德。這些制造商從事的PCB應(yīng)用領(lǐng)域略有不同，他們的客戶大多是不同領(lǐng)域的一線品牌供應(yīng)商。 而雖然前30名中只有三家來自中國大陸，但他們都在今年實(shí)現(xiàn)了可觀的收入增長，這三家分別是東山精密、深南電路和景旺電子。 其中，作為全球最大PCB制造商的臻鼎科技，已經(jīng)與第二名的日本旗勝差距擴(kuò)大至超過10億美元。臻鼎科技目前在柔性電路板和類似基板的PCB（SLP）技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，并且還完成了剛?cè)峤Y(jié)合板、IC基板和COF基板的部署。 欣興電子和華通電腦都在手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的PCB中進(jìn)行了深度部署，他們的2018年收入因終端消費(fèi)市場銷售不佳而遭受較大跌幅。 而大陸廠商這邊，東山精密通過收購美國FPCB制造商Mflex和香港PCB組裝商Multek在兩年內(nèi)創(chuàng)造了超過10億美元的收入。此外，由于華為和中興等主要客戶對(duì)5G基站的PCB出貨量需求強(qiáng)勁，深南電路2018年的收入同比增長高達(dá)36％。 相比之下，日本最大的PCB制造商旗勝在2018年的收入同比下降了14.4％，主要是FPCB產(chǎn)品的下降。并且，事實(shí)上，在日本主要的FPCB制造商中，只有藤倉在2018年實(shí)現(xiàn)了正增長。 日本最大的5家PCB制造商——日本旗勝、藤倉、Ibiden、Meiko和Sumitomo Denko里面，除了Meiko作為唯一的純PCB制造商外，其余廠商都只是將PCB制造作為其業(yè)務(wù)的一部分。它們通常在技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張方面落后于純PCB制造商，因此在PCB領(lǐng)域正逐漸失去市場，因?yàn)镻CB制造是一個(gè)越來越資本和技術(shù)密集型的行業(yè)。但是，日本制造商在為其國家的汽車制造商提供PCB方面表現(xiàn)強(qiáng)勁。

pcb產(chǎn)業(yè)升級(jí)-估19年全球，5G基地臺(tái)PCB市場約10億美元 2019年四月韓國及美國5G行動(dòng)通訊陸續(xù)開臺(tái)，雖然初期訊號(hào)覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時(shí)代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉(zhuǎn)5G，預(yù)估將開啟一波長時(shí)間的5G商機(jī)競逐。 影響分析 5G行動(dòng)通訊衍生的PCB商機(jī)大致可分成幾個(gè)類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺(tái)數(shù)量以及大量的小型基地臺(tái)；行動(dòng)終端方面則是5G智能型手機(jī)帶起的換機(jī)潮；接著則會(huì)有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。 而各種類型的系統(tǒng)模塊均會(huì)需要不同特性的PCB支援，若以市場實(shí)現(xiàn)時(shí)間點(diǎn)及規(guī)模大小檢視，基地臺(tái)衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實(shí)現(xiàn)之需求商機(jī)，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機(jī)仍是落在3~5年后的智能型手機(jī)。 以5G基地臺(tái)而言，每座5G基地臺(tái)AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺(tái)建置的數(shù)量、材料及電路板報(bào)價(jià)…預(yù)估2019年全球5G基地臺(tái)PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元?；嘏_(tái)內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺(tái)灣臺(tái)燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺(tái)廠更具優(yōu)勢，而臺(tái)灣材料廠必需透過驗(yàn)證平臺(tái)與機(jī)制才更易取得終端客戶的使用意愿。 對(duì)pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計(jì)、薄板之精密細(xì)路與高阻抗匹配要求、..等制程能力?？偠灾?，5G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級(jí)的大好機(jī)會(huì)。

1.PCB 行業(yè)景氣度回暖，國內(nèi)增速明顯高于全球 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)在 2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017 年開始行業(yè)景氣度回暖。 根據(jù) PrismarkQ4統(tǒng)計(jì)，2018 年全球 [...]

2019年四月韓國及美國5G行動(dòng)通訊陸續(xù)開臺(tái)，雖然初期訊號(hào)覆蓋率并不理想，但也正示宣告5G時(shí)代來臨，下年半包括英國及中國大陸也將陸續(xù)正式商轉(zhuǎn)5G，預(yù)估將開啟一波長時(shí)間的5G商機(jī)競逐。 5G行動(dòng)通訊衍生的pcb商機(jī)大致可分成幾個(gè)類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺(tái)數(shù)量以及大量的小型基地臺(tái)；行動(dòng)終端方面則是5G智能型手機(jī)帶起的換機(jī)潮；接著則會(huì)有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。而各種類型的系統(tǒng)模塊均會(huì)需要不同特性的PCB支援，若以市場實(shí)現(xiàn)時(shí)間點(diǎn)及規(guī)模大小檢視，基地臺(tái)衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實(shí)現(xiàn)之需求商機(jī)，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機(jī)仍是落在3~5年后的智能型手機(jī)。 以5G基地臺(tái)而言，每座5G基地臺(tái)AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺(tái)建置的數(shù)量、材料及電路板報(bào)價(jià)…預(yù)估2019年全球5G基地臺(tái)PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元?；嘏_(tái)內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺(tái)灣臺(tái)燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺(tái)廠更具優(yōu)勢，而臺(tái)灣材料廠必需透過驗(yàn)證平臺(tái)與機(jī)制才更易取得終端客戶的使用意愿。 對(duì)pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計(jì)、薄板之精密細(xì)路與高阻抗匹配要求、..等制程能力?？偠灾?G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級(jí)的大好機(jī)會(huì)。

5G通信標(biāo)準(zhǔn)的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)蓄勢待發(fā)。據(jù)跨國研究機(jī)構(gòu)報(bào)告稱，未來5年，中國5G產(chǎn)業(yè)總體市場投資規(guī)模將超過萬億美元。5G時(shí)代的到來，將極大促進(jìn)電子化學(xué)品、特種樹脂等相關(guān)市場消費(fèi)的快速增長。作為電子行業(yè)中的“鋼筋水泥”，覆銅箔層壓板(簡稱為覆銅板)市場正迎來新一輪爆發(fā)，其原材料占比1/4的覆銅板用特種樹脂也成為石化行業(yè)急需發(fā)展的技術(shù)之一。 覆銅板的性能提升，很大程度取決于特種樹脂的選擇。在傳統(tǒng)覆銅板要求環(huán)氧樹脂具有高純度、低吸濕性和一定力學(xué)性能的基礎(chǔ)上，5G覆銅板則對(duì)環(huán)氧樹脂提出了更高要求，如高耐熱、低吸水、低介電、耐候性好、綠色環(huán)保等。 1.提高樹脂玻璃化溫度高耐熱性取決于高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，目前普通FR-4覆銅板的Tg在130℃-140℃，而PCB制程中有好幾個(gè)工序超過此溫度范圍，因此高Tg環(huán)氧樹脂如何增加耐熱骨架或提高交聯(lián)密度的多官能環(huán)氧樹脂研發(fā)對(duì)覆銅板的發(fā)展非常重要。 FR-4覆銅板采用二官能的溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂，為了提高基體Tg會(huì)加入諾伏拉克環(huán)氧樹脂，諾伏拉克環(huán)氧樹脂由于結(jié)構(gòu)含有多環(huán)氧基，基體的耐熱性等性能會(huì)有明顯提高，但產(chǎn)品脆性較大、粘合性較差，在環(huán)氧樹脂覆銅板生產(chǎn)中一般不單獨(dú)使用。 此外，酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型、含萘結(jié)構(gòu)環(huán)氧等也已經(jīng)在高Tg方面得到一定范圍內(nèi)的應(yīng)用。 2.降低基體介電常數(shù) 低介電常數(shù)也是覆銅板的一個(gè)重要指標(biāo)。基體的介電常數(shù)越低，信號(hào)的傳播速度就越快，要實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速傳播就必須選用低介電常數(shù)的板材，但目前FR-4覆銅板用的環(huán)氧樹脂介電常數(shù)偏高，難以滿足高頻線路使用。 在高頻線路中多數(shù)采用聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有優(yōu)秀的介電性能，但與環(huán)氧樹脂相比加工性差、綜合性能欠佳、成本高。環(huán)氧樹脂雖然介電常數(shù)和介電損耗角正切偏高，但具有加工性好、綜合性能優(yōu)秀，價(jià)格適宜、貨源充足等優(yōu)點(diǎn)。若采用改性的方法在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中引入極性小、體積大的基團(tuán)，可使樹脂的介電性能得到改善，改性后的環(huán)氧樹脂有可能成為一種成本效益理想的高頻材料。 在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)中引入烷基基團(tuán)或用脂環(huán)族改性酚醛樹脂、氰酸酯樹脂與環(huán)氧樹脂反應(yīng)，或?qū)Νh(huán)氧樹脂進(jìn)行醚化等，都可制得具有較低介電常數(shù)的環(huán)氧樹脂。 3.采用無鹵化阻燃劑在綠色環(huán)保方面，傳統(tǒng)覆銅板通過膠液中的溴化環(huán)氧樹脂和含鹵素固化劑實(shí)現(xiàn)阻燃，其中環(huán)氧樹脂中溴含量約12%-50%。由于歐盟RoHS指令禁止電子產(chǎn)品使用多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚，另外也有研究發(fā)現(xiàn)，溴類阻燃劑在燃燒過程中會(huì)釋放出對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì)，因此近年來電子整機(jī)對(duì)覆銅板提出了無鹵化要求。開發(fā)無鹵性阻燃覆銅板已成為行業(yè)一項(xiàng)重要課題。 [...]

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。 2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至272.4億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)7.7%，遠(yuǎn)超全球整體增長速度2.53%。2008年金融危機(jī)對(duì)全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。 目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。2016年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1880家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，長三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)量占中國大陸總產(chǎn)量的90%左右。中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴(kuò)張較快。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能從珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)利用其人才，經(jīng)濟(jì)，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。中西部地區(qū)由于PCB企業(yè)的內(nèi)遷，也將逐漸成為我國PCB行業(yè)的一個(gè)重要基地。 通訊電子、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域。進(jìn)入21世紀(jì)，個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的發(fā)展，而自2008年以來，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值占比已由2009年的22.18%提升至2016年的27.31%，成為PCB應(yīng)用增長最為快速的領(lǐng)域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長點(diǎn)。2008-2016年，國內(nèi)PCB產(chǎn)值從150.4億美元增長到272.4億美元，年復(fù)合增長率為7.7%，高于全球平均增長水平。未來中國PCB產(chǎn)值有望繼續(xù)保持增長，據(jù)預(yù)測，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值將從2016年272.4億美元增長到2022年的354.7億美元，年復(fù)合增長率為4.5%。 第一節(jié) 2016年中國PCB市場規(guī)模分析在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，中國作為電子產(chǎn)品制造大國，以巨大的內(nèi)需市場和較為低廉的生產(chǎn)成本吸引了大量外資和本土PCB企業(yè)投資，促進(jìn)中國PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年間呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。 當(dāng)前，中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國，也是目前全球能夠提供PCB最大產(chǎn)能及最完整產(chǎn)品類型的地區(qū)之一。從整體上來看，本土PCB企業(yè)盡管數(shù)量眾多，但其企業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平與在中國大陸設(shè)立分廠的外資企業(yè)相比仍存在一定差距，競爭力稍顯薄弱。 2008年至2016年，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至272.4億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)7.7%，遠(yuǎn)超全球整體增長速度2.53%。2008年金融危機(jī)對(duì)全球PCB行業(yè)造成較大沖擊，中國PCB行業(yè)亦未能幸免，但在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的大背景下，2009年后中國PCB產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇，整體保持快速增長趨勢。 第二節(jié) 2016年中國PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)分析受行業(yè)生產(chǎn)商區(qū)域布局的影響，2016年我國華東地區(qū)PCB電路板生產(chǎn)商產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值的45.3%；華南地區(qū)PCB電路板生產(chǎn)商產(chǎn)值占比為42.4%；東北地區(qū)占5.4%；華中地區(qū)占比為4.6%。

印制電路板是智能手機(jī)的基礎(chǔ)元器件，以 FPC 為例，它可以應(yīng)用在顯示驅(qū)動(dòng)器、觸摸屏、振動(dòng)器、攝像頭等手機(jī)的各種部件中，單位智能手機(jī)平均使用 FPC 可達(dá)到 10-15 片。近年來，伴隨智能手機(jī)的普及，F(xiàn)PC 需求量穩(wěn)步增長；同時(shí)，智能手機(jī)功能集成需求越來越大，更多的功能模塊使得單位智能手機(jī)所需 FPC 平均數(shù)量不斷增加。 [...]