報告稱，2018年全球智慧城市市場規(guī)模為3080億美元，預(yù)計到2023年這一數(shù)字將增長為7172億美元，2018—2023年這個預(yù)測期內(nèi)的年復(fù)合增長率為18.4%。 總體趨勢肯定是上揚的，業(yè)界很多相關(guān)垂直行業(yè)公司紛紛與智慧城市掛鉤。 此外，公共安全需求、城市人口增加、政府舉措增加，將成為促進(jìn)智慧城市發(fā)展三大動力。 怎么理解？ 小編認(rèn)為，安防一直是城市建設(shè)重要部分，AI安防開始崛起，人臉識別、生物識別等黑科技開始擁抱傳統(tǒng)安防；而人口遷移推動城市化進(jìn)程，城市規(guī)模擴大是必然現(xiàn)象，但城市邊界需要合理控制；政府在城建中，更加注重科學(xué)合理規(guī)劃，“把每一寸土地都規(guī)劃得清清楚楚后再開工”，成為了近期《河北雄安新區(qū)總體規(guī)劃（2018—2035年）》中最亮眼的一句話，這當(dāng)然也反映了政策從頂層設(shè)計上開始注重智慧城市的科學(xué)性。 智慧交通運輸板塊估計占2018年最大市場規(guī)模 報告指出，預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)（也就是2018—2023），智慧交通將以驚人的復(fù)合年增長率增長。智慧交通解決方案為現(xiàn)有和新的交通基礎(chǔ)設(shè)施項目提供了重要的推動力。 不過，MarketsandMarkets也不得不提醒的是：城市人口的暴增和環(huán)境問題日益嚴(yán)重。 智慧交通拉動汽車PCB高速增長 汽車已經(jīng)由過去完全的機械裝置演化成了機械與電子相結(jié)合，汽車電子在整車制造成本中的占比不斷提升，汽車電子的市場規(guī)模也在不斷擴大。 [...]

5G通訊成為智慧型手機最重要的升級趨勢，也是牽動AI人工智慧、IoT物聯(lián)網(wǎng)、車用電子的關(guān)鍵，而其中與4G手機最大差別就在晶片設(shè)計及射頻模組。臺灣電路板協(xié)會（TPCA）表示，除了因應(yīng)5G多載波聚合（CA）所需用到更多濾波功能的濾波器外，功率放大器（PA）是第二大產(chǎn)值的市場，不同于濾波器直接置于基板上頭，PA需要載板的承載，因此由5G手機所引發(fā)PA所需的載板商機值得期待。 TPCA指出，5G時代的來臨，為達(dá)到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時間，將會有更多的頻段資源被投入使用，因此射頻前端通訊元件的需求持續(xù)增加，預(yù)計5G時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，濾波器會從40個增為70個，Switch開關(guān)數(shù)量亦會由10個增為30個，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加，從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的18美元，預(yù)計到了5G時代，射頻模組的成本更將來到了25美元。 而2017年全球手機射頻前端和組件年市場規(guī)模為150億美元，預(yù)計到2023年將達(dá)到350億美元，整體射頻前端和組件總產(chǎn)值年均復(fù)合成長率達(dá)14％。其中PA的產(chǎn)值預(yù)估將由2017年的50億美元，成長至2023年的70億美元，年均復(fù)合成長率為7％。 TPCA表示，由于5G手機頻段變多，若初期射頻模組未能充分整合，則射頻模組數(shù)量必將增加，如此一來將增加射頻模組所需的載板或電路板，二來手機主板則因射頻模組的增加，也將使得手機主板重新配置，甚至加大手機主板的面積，因此5G手機所能帶給PCB產(chǎn)業(yè)的商機值得期待。 此外5G行動通訊衍生的PCB商機不僅于手機，包括基礎(chǔ)建設(shè)，由于微米波的物理特性，5G需要四～五倍的4G基地臺數(shù)量以及大量的小型基地臺。行動終端方面則是5G智慧型手機帶起的換機潮，接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。不過若以市場實現(xiàn)時間點及規(guī)模大小檢視，預(yù)估最大且最受矚目的5G商機仍是落在三～五年后的智慧型手機。

PCB行業(yè)已發(fā)展多年，但近年后續(xù)增長乏力，不容樂觀。有新聞報道到，中國每年有10%以上的PCB企業(yè)消失，這種狀況的出現(xiàn)，與時代發(fā)展帶來的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化息息相關(guān)。只有變革，PCB行業(yè)才能在激烈競爭的現(xiàn)實中生存下去。 　　眾所周知，PCB是高污染、高能耗、高投資、勞動密集型產(chǎn)業(yè)，在轉(zhuǎn)型期，企業(yè)面臨的問題很多。環(huán)保方面，由于近年來國家對環(huán)保要求的不斷提升，制定的政策越來越嚴(yán)厲，使企業(yè)的環(huán)保壓力日趨加大；成本方面，不但要同時面對高通脹環(huán)境下國際原材料價格持續(xù)上漲，還要面對新勞動法實施帶來的大幅上漲工人工資成本；再加上人民幣升值，東南亞國家低成本制造業(yè)的興起等諸多外部因素， PCB行業(yè)中的不少低端生產(chǎn)企業(yè)甚至到了生死存亡的關(guān)頭。 　　很多企業(yè)采用的各種成本控制方式，不外乎就是降工資，省原料錢，但這些節(jié)省的成本和費用十分有限，不能根本的解決問題。有的企業(yè)還可能因缺乏研發(fā)和營銷等方面投入，導(dǎo)致發(fā)展失衡，失去核心競爭力。雖然也有一些企業(yè)考慮到成本問題，開始向中西部轉(zhuǎn)移，以降低人力成本，但實際上，卻增加了其他的設(shè)計、研發(fā)、物流方面的成本，長期來看，并不劃算。 　　信息技術(shù)和軟件應(yīng)用的普及，推動了各個行業(yè)的發(fā)展?！盎ヂ?lián)網(wǎng)+”思維的出現(xiàn)更是顛覆了某些行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，拓展了人們的視野。這一思維最先引入服務(wù)業(yè)，繼而推廣到工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域。當(dāng)然，這一思維也為PCB行業(yè)帶來了一縷春風(fēng)。 　　雖然仍有不少PCB企業(yè)選擇相信傳統(tǒng)的PCB設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、運營、管理模式，而對于互聯(lián)網(wǎng)，仍有不少疑慮，因而處于觀望狀態(tài)，但是也已經(jīng)有個別企業(yè)先行試水，將PCB與互聯(lián)網(wǎng)相結(jié)合，在產(chǎn)品設(shè)計方面開創(chuàng)新型的PCB云平臺；在工程操作上，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)管理的全程自動化；在銷售和管理方面，以互聯(lián)網(wǎng)思維為主導(dǎo)。當(dāng)然，其中一些企業(yè)也從中獲得了甜頭，成績斐然。（ 張永利）

根據(jù)合作協(xié)議，中國聯(lián)通將與中國電信在全國范圍內(nèi)合作共建一張5G接入網(wǎng)絡(luò), 雙方劃定區(qū)域，分區(qū)建設(shè)，各自負(fù)責(zé)在劃定區(qū)域內(nèi)的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)相關(guān)工作，誰建設(shè)、誰投資、誰維護(hù)、誰承擔(dān)網(wǎng)絡(luò)運營成本。 5G網(wǎng)絡(luò)共建共享采用接入網(wǎng)共享方式，核心網(wǎng)各自建設(shè)，5G頻率資源共享。雙方聯(lián)合確保5G網(wǎng)絡(luò)共建共享區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃、建設(shè)、維護(hù)及服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一，保證同等服務(wù)水平。雙方各自與第三方的網(wǎng)絡(luò)共建共享合作不能不當(dāng)損害另一方的利益。雙方用戶歸屬不變，品牌和業(yè)務(wù)運營保持獨立。 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)區(qū)域上，雙方將在15個城市分區(qū)承建5G網(wǎng)絡(luò)（以雙方4G基站（含室分）總規(guī)模為主要參考，北京、天津、鄭州、青島、石家莊北方5個城市，中國聯(lián)通與中國電信的建設(shè)區(qū)域比例為6:4；上海、重慶、廣州、深圳、杭州、南京、蘇州、長沙、武漢、成都南方10個城市，中國聯(lián)通與中國電信建設(shè)區(qū)域的比例為4:6）。 中國聯(lián)通將獨立承建廣東省的9個地市、浙江省的5個地市以及前述地區(qū)之外的北方8?。ê颖薄⒑幽?、黑龍江、吉林、遼寧、內(nèi)蒙古、山東、山西）；中國電信將獨立承建廣東省的10個地市、浙江省的5個地市以及前述地區(qū)之外的南方17省。 雙方將秉持共建共享效益最大化、有利于可持續(xù)合作、不以結(jié)算作為盈利手段的原則，堅持公允、公平市場化結(jié)算，制訂合理、精簡的結(jié)算辦法。 中國聯(lián)通認(rèn)為，與中國電信進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)共建共享合作，特別是雙方連續(xù)的5G頻率共享，有助于降低5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和運維成本，高效實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，快速形成5G服務(wù)能力，增強5G網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)的市場競爭力，提升網(wǎng)絡(luò)效益和資產(chǎn)運營效率，達(dá)成雙方的互利共贏。

原材料占 PCB 成本的 60%左右，占比較大；其中覆銅板、半固化片、金鹽、銅箔、銅球占比分別為 37%、13%、8%、5%、4%、2%。銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜、金鹽等產(chǎn)品是 PCB 生產(chǎn)所需的主要原材料。下游產(chǎn)業(yè)分布較廣，涵蓋了多個應(yīng)用領(lǐng)域。 覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料，比重各占總材料比重的1/3左右。覆銅板的用量與PCB 產(chǎn)品的層數(shù)具有正相關(guān)關(guān)系，單/雙層板及 4 [...]

5G時代的網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將迎新一輪發(fā)展契機。小編從第七屆互聯(lián)網(wǎng)安全大會（ISC 2019）獲悉，相關(guān)部門將加快制定網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，完善財稅、金融等領(lǐng)域配套政策，支持企業(yè)在5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等安全領(lǐng)域布局網(wǎng)絡(luò)安全前瞻技術(shù)。隨著5G時代的到來，PCB廠家網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)將迎來爆發(fā)式增長，互聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)正加快搶灘5G相關(guān)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)鏈，多家科創(chuàng)板申請企業(yè)積極在5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等安全領(lǐng)域拓展新市場。 在二級市場上，電路板行業(yè)表現(xiàn)搶眼，投資者熱情火熱。國內(nèi)相關(guān)企業(yè)的情況究竟怎么樣？我們來看小編的行業(yè)調(diào)查。業(yè)內(nèi)人士表示，歷次基站的升級都會帶來一輪原有基站的改造和新基站建設(shè)的浪潮。電路板作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料，龐大的基站量將會產(chǎn)生巨大的電路板增量。 值得關(guān)注的是，5G作為萬物互聯(lián)的新型關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其應(yīng)用對網(wǎng)絡(luò)安全提出更高挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)預(yù)測，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到260億臺，物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模急劇擴大也將帶來新的安全隱患。 “以5G為依托，被視為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展下一方向的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也同樣面臨著極大的安全威脅，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展模糊了物理世界和虛擬世界的界限，由此引發(fā)的網(wǎng)絡(luò)攻擊往往會造成比過去更嚴(yán)重的影響?！敝袊こ淘涸菏苦w賀銓表示，我們在為5G帶來想象空間歡欣鼓舞的同時，所有深圳PCB生產(chǎn)廠家也必須正視5G帶來的安全挑戰(zhàn)，

現(xiàn)今手機發(fā)展越來越朝向智慧化，輕薄化的方向發(fā)展，這意味著手機的內(nèi)部零組件也將進(jìn)一步的縮小或整合，在這個發(fā)展趨勢之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機會出現(xiàn)更進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用，相關(guān)廠商都有望跟隨下半年傳統(tǒng)旺季，消費性電子產(chǎn)品的拉貨，營運持續(xù)走揚。 而受惠于蘋果新機即將發(fā)表，新品陸續(xù)量產(chǎn)出貨下，相關(guān)供應(yīng)鏈營收亦出現(xiàn)顯著的成長，不僅第二季有不錯的業(yè)績表現(xiàn)，7月營收也有進(jìn)入旺季的氛圍。如臻鼎、臺郡累計前7月營收已創(chuàng)同期次高，燿華、華通則創(chuàng)下同期新高。 臺灣電路板協(xié)會（TPCA）分析，為符合線路愈細(xì)的趨勢，HDI線路制程必需由去除法（Subtractive）改變?yōu)樾薷氖降陌爰映煞ǎ╩SAP），甚或也有利用更薄CCL銅厚（3μm）及1μm化銅厚度的進(jìn)階式半加成法（amSAP）以達(dá)成更細(xì)線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機中僅有蘋果及三星采用類載板，但仍有許多電路板廠商預(yù)測手機主板線寬/線距朝向15μm ～20μm是必然的趨勢，而且智慧手表等其他行動裝置也有應(yīng)用的潛力，因此愿意承擔(dān)風(fēng)險投資新設(shè)備建置mSAP產(chǎn)線。 HDI的技術(shù)發(fā)展及市場應(yīng)用也同時被向前驅(qū)動。例如在技術(shù)發(fā)展需求中線路愈細(xì)，mSAP制程愈重要，μVia孔徑必然也愈來愈?。?0μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射鉆孔機以減少熱效應(yīng)區(qū)域，孔徑比也需達(dá)到0.8～1左右，而配合芯片采扇出型晶圓封裝（Fan Out Wafer Lever [...]

PCB的生產(chǎn)與設(shè)備缺乏統(tǒng)一的通訊格式，一直是產(chǎn)業(yè)智慧化所面臨的瓶頸，TPCA于2015年確立參考在半導(dǎo)體行業(yè)行之有年的SECS/GEM為通訊的基底，經(jīng)過六次的專家會議簡化為符合產(chǎn)業(yè)所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做為板廠與設(shè)備間雙向通訊的格式，以提高雙方生產(chǎn)效率并降低客制化通訊格式的成本。 2016年時在國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)下成立自動化委員會，做PCBECI國際化的努力，經(jīng)過3次的標(biāo)準(zhǔn)提案與技術(shù)答辯，終于在2018年通過全球的技術(shù)投票，并在今年(2019)9月成為SEMI的正式標(biāo)準(zhǔn)文件。 希望透過此標(biāo)準(zhǔn)化的通訊框架，降低板廠與設(shè)備商間的溝通成本，并以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為師，加速產(chǎn)業(yè)的智慧制造進(jìn)展，TPCA也將舉辦一系列的課程、國際推廣，使標(biāo)準(zhǔn)普做產(chǎn)業(yè)扎根，發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)的綜效。

2018年汽車用柔性線路板（FPC）市場規(guī)模達(dá)53億元,同比增長8.4%，市場的主要增長動力來源于汽車電子化程度的提升和新能源汽車滲透率的提升。 預(yù)計2019年全球市場規(guī)模將達(dá)57億元，同比增長7.0%。2016-2022年，汽車用FPC的年增長速度長期維持在6%-9%之間，至2022年汽車用FPC市場規(guī)模將增長至70億元。 2018年全球電動汽車銷量突破200萬輛大關(guān)，達(dá)到201.8萬輛，相比2017年增長65％，占全球汽車總銷量的份額上升至2.1％。預(yù)計2019年全球電動車產(chǎn)量將超過300萬臺。 據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2018年，國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量分別完成127萬輛和125.6萬輛，分別增長59.9％和61.7％。其中，純電動汽車產(chǎn)銷分別完成98.6萬輛和98.4萬輛，比上年同期分別增長47.9％和50.8％。 插電式混合動力汽車產(chǎn)銷分別完成28.3萬輛和27.1萬輛，比上年同期分別增長122％和118％。2019年1-6月新能源乘用車銷量達(dá)57萬臺，同比增長65%。

PCB（PrintedCircuitBoard）：中文名稱印制電路板或印刷電路板。幾乎所有的電子產(chǎn)品都需要使用PCB，PCB從而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。PCB 產(chǎn)業(yè)上下游非常清晰，主要可分為三個環(huán)節(jié)：上游原材料、中游覆銅板和下游PCB制造。 PCB 應(yīng)用范圍廣泛，目前正迎來行業(yè)景氣期，在 HPC、通信、消費電子和汽車電子四大板塊存在確定的量價齊升動能。需求這塊涉及很多其他行業(yè)篇幅問題在這里就不做過多闡述，光手機主板這塊就是一個巨大需求點，在這里我們主要說一說供應(yīng)端的問題。 全球范圍來看，供給端因多方面原因而導(dǎo)致產(chǎn)能緊張，導(dǎo)致供需不平衡。供給端全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，多重壓力導(dǎo)致供應(yīng)緊張，產(chǎn)能緊張已成事實，利好國內(nèi)企業(yè)。全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國是最大產(chǎn)業(yè)基地，2009 年至 2016 年，中國大陸 PCB [...]