1DSP和FPGA的電源要求

系統(tǒng)各個電源轉(zhuǎn)換芯片統(tǒng)一由蓄電池供電。電源模塊在用蓄電池加電時，其電壓上升過程中與達到穩(wěn)定狀態(tài)前可能出現(xiàn)較嚴重的波動。而DSP和FPGA在上電過程中如果電壓波動較大，加載可能失敗并導致后續(xù)加載操作異常。為了保證加載成功，不會產(chǎn)生不受控制的狀態(tài)，所以在系統(tǒng)中加入了電壓監(jiān)控和復位電路，以確保DSP和FPGA芯片在系統(tǒng)加電過程中始終處于復位狀態(tài)，直到電壓達到所要求的電平。同時，一旦電源的電壓降到閾值以下，強制芯片進入復位狀態(tài)，確保系統(tǒng)穩(wěn)定地工作。因為系統(tǒng)用6V蓄電池供電，所以電壓不會超過6V，只需進行欠壓監(jiān)控。

2電源系統(tǒng)設(shè)計

系統(tǒng)中存在模擬電路和數(shù)字電路供電。本文重點介紹數(shù)字電路電源部分。

本設(shè)計采用TPS5431×系列電壓轉(zhuǎn)換芯片設(shè)計數(shù)字電源系統(tǒng)，分別產(chǎn)生DSP和PFGA的內(nèi)核和外圍電壓以及+5V電壓。TPS5431×系列是低電壓輸入、大電流輸出的同步PWMBuck降壓式電壓轉(zhuǎn)換器，其電路外圍器件少，60mΩ的MOSFET開關(guān)管保證了在持續(xù)3A的輸出電流時超過92%高效率；輸出電壓有0.9V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V可選，初始誤差為1%；PWM頻率范圍從280～700kHz；通過峰值電流限制和熱關(guān)斷實現(xiàn)過載保護；加強散熱型的PWP封裝為芯片提供了更好的散熱；綜合解決了電路板面積和成本。

2.1內(nèi)核電壓的產(chǎn)生

本部分主要是為TMS320C6713B和EPIC12設(shè)計內(nèi)核供電系統(tǒng)，其內(nèi)核電壓分別為1.2V和1.5V，分別用TPS54312和TPS54313來產(chǎn)生，具體電路如圖1、圖2所示。為了滿足供電順序的要求，圖1、圖2中的PWRGD接到圖3中的SS/ENA腳。

參數(shù)的選?。盒酒拈_關(guān)頻率設(shè)為700kHz，為此，需要保持FSEL腳開路并在RT腳和AGND腳之間串聯(lián)71.5kΩ的電阻；輸出濾波電感的取值范圍在4.7“10μH之間，本文選用4.7μH的貼片電感；SS/ENA腳通過一個低容值電容接地，其功能為使能、輸出延遲和電壓上升延遲。其中延遲時間和電容值成正比，近似為：

式中：td為輸出延遲時間（秒）；C（SS）為SS/ENA腳所接電容（F）；t（SS）為輸出電壓上升延遲時間（秒）。

本設(shè)計內(nèi)核電壓電路中，C（SS）=0.039μF，根據(jù)式（1）、式（2）可得td、t（SS）分別為9.36ms和5.46ms。

2.2外圍電壓的產(chǎn)生及供電順序的實現(xiàn)

利用TPS54316來產(chǎn)生3.3V的輸出電壓。外圍器件參數(shù)的選取除SS/ENA腳處的電容外，其余與內(nèi)核電壓電路相同。外圍I/O電壓電路如圖3所示。

為了實現(xiàn)內(nèi)核和周邊I/O接口的電源供電順序，本文采取調(diào)整SS/ENA腳處的電容值和利用TPS5431×中的PWRGD和SS/ENA信號來控制的方法。一方面，在外圍電壓電路中選取C（SS）=0.1μF，根據(jù)式（1）、式（2）得td、t（SS）分別為24ms和14ms。在加電時，內(nèi)核比外圍早加電約23ms。另一方面，即使電容被擊穿，在加電起始，由于TPS54312和TPS54313輸出為未達到閾值（正常值的95%），PWRGD（信號）輸出低電平，TPS54316處于關(guān)閉狀態(tài)，直至內(nèi)核電壓穩(wěn)定。這樣就保證了內(nèi)核先加電；在關(guān)閉電源時，由于TPS54312和TPS54313輸出低于閾值，PWRGD信號輸出低電平，關(guān)斷TPS54316，保證了外圍I/O先掉電，實驗測得外圍I/O早掉電10ms左右。由此可見，從兩方面都滿足了供電順序的要求。上電過程及掉電過程實驗波形分別如圖4、圖5所示。

2.3電壓監(jiān)控和復位電路

電壓監(jiān)控和復位電路采用TI公司的TPS3307-18D來實現(xiàn)。TPS3307-18D是一種微處理器電源監(jiān)控芯片，其特點是可同時輸出高電平有效和低電平有效的復位信號，可同時監(jiān)控三個獨立的電壓：3.3V/1.8V/可調(diào)電壓（其對應(yīng)的門限值分別為2.93V/1.68V/1.25V）。由于系統(tǒng)中的DSP、FPGA和Flash存儲器的復位信號都是低電平有效，所以用TPS3307-18D的

信號來實現(xiàn)復位，用

信號完成復位指示功能，對系統(tǒng)中的3.3V、1.5V和1.2V（放大到3.6V）三個電壓進行監(jiān)控。電壓監(jiān)控和復位電路如圖6所示。

只要其自身的供電電壓在2V以上，并且被監(jiān)控的三個電壓中有一個低于其門限值時，就可以保證輸出有效的RESET信號；當三個電壓的值都高于門限值前，復位信號則一直有效。另外，芯片還有一個手動復位信號，通過復位按扭可以方便地進行手動復位。

實驗測試結(jié)果表明，該電源系統(tǒng)能可靠地為本測量系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電源，并具有動態(tài)響應(yīng)快（25ms）、功率大（最高可達18W）、轉(zhuǎn)換效率高（達到93%）、輸出電壓波紋?。?.05V）及電壓調(diào)整率好（0.1%）的特點。然而電源波動和上電順序所造成的電路上電失敗故障，只是涉及電源可靠性的一個方面，因此本文所舉的實際應(yīng)用例子可能并不適合于各種情況，其目的在于提醒設(shè)計人員在有關(guān)電源設(shè)計中可能存在的隱患，以供參考。

能量收集技術(shù)可用于為各種傳感器和電子設(shè)備提供自主可再生能源，使其能夠利用溫差產(chǎn)生能量。利用效率越來越高的器件，將為充分利用熱能收集的新解決方案鋪平道路。

在可穿戴系統(tǒng)中，用于熱能收集技術(shù)的一個有趣方法是利用熱能來產(chǎn)生一些小電流，這實際上利用的是人體溫度和環(huán)境溫度之間的溫度差。無論是在自然環(huán)境還是人工環(huán)境中，到處都存在溫度差。利用這些溫差或梯度都可以產(chǎn)生熱電能。

熱能

根據(jù)物理定律，系統(tǒng)的能量總是守恒的，只是能量有可能從一種形式轉(zhuǎn)變?yōu)榱硪环N形式。于是，從各種環(huán)境能源中獲取能量是可能的。

在人們生活周圍的環(huán)境中，充滿了溫度和熱量的變化。發(fā)動機廢料產(chǎn)生的熱量、土壤產(chǎn)生的地熱、鋼鐵廠冷卻水產(chǎn)生的熱量以及其他工業(yè)活動都是典型的例子。利用熱電產(chǎn)生器(TEG)和其他一些電子設(shè)備，就可以把熱能轉(zhuǎn)化為電能，然后還可以將其保存在存儲設(shè)備中。TEG的基本原理是熱流(由溫差引起)可以轉(zhuǎn)換為電能。它非常適合體積通常非常小、并且沒有運動部件的固態(tài)低功耗嵌入式設(shè)備。

塞貝克效應(yīng)

塞貝克效應(yīng)是當材料兩側(cè)之間存在溫度梯度時產(chǎn)生電壓的過程。TEG的基本元件是p-n結(jié)，它由熱電材料p和n的單個結(jié)構(gòu)組成，每個結(jié)構(gòu)電氣串聯(lián)連接，并摻雜有硼(p)和磷(n)等雜質(zhì)。

TEG模塊的基本建構(gòu)塊是幾個串聯(lián)的p-n對。p-n對在此配置中平行排列，以產(chǎn)生與溫度梯度成比例的電壓。要正常工作，設(shè)備的熱(Th)側(cè)和冷(Tc)側(cè)必須處于不同的溫度。熱電材料的性能(由熱電優(yōu)值ZT測得)由公式(1)給出：

ZT=S²T/σλ????????????????(1)

式中，S是塞貝克系數(shù)，ρ是電阻率，λ是導熱系數(shù)，而T是測量熱電性能的溫度。ZT測量在給定溫度梯度下可以產(chǎn)生的電能量：材料的ZT值越高，其熱電性能越好。通過增加功率因數(shù)PF(PF=S²÷ρ)，或降低熱導率λ(λ=λ_e+λ_ph，λ_e和λ_ph分別表示電子和聲子貢獻)，都可以提高給定材料的熱電性能。

塞貝克系數(shù)、電阻率和熱導系數(shù)是決定熱過程效率的三個因素。這三個既不同卻又相互依存的物理特性，共同構(gòu)建卓越性能。因此，很難或不可能在不損害另一個的情況下改進其中任何一個。唯一可以自由調(diào)節(jié)而不會對其他量產(chǎn)生影響的量是λ_ph(T)。因此，縮小尺寸是提高整體效率的最有效的策略。

材料

基于電池的解決方案每天都在變得更小且更加有效。對于一些低功耗應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)傳感器，再進一步提高電池壽命已不太可能。因此，這些設(shè)備將從能量收集技術(shù)中受益匪淺。對能量收集的興趣引發(fā)了互補技術(shù)的發(fā)展，包括超低功率(皮瓦級)微電子和超冷凝。

一種優(yōu)異的熱電材料必須具有較強的塞貝克效應(yīng)，導電性能應(yīng)該盡可能地好，而導熱特性則應(yīng)該盡可能地差。很難找到一種符合所有這些要求的材料，因為導電性和導熱性通常是齊頭并進的。

研究人員最近成功開發(fā)了一種ZT值在5到6之間的新型材料。這種新材料由一層薄薄的鐵、釩、鎢和鋁組成，應(yīng)用于硅晶體，從而傳感器電源行業(yè)可能會徹底改變，使傳感器能夠從環(huán)境中自行發(fā)電。

根據(jù)可用的溫度梯度，TEG每平方厘米可以產(chǎn)生20μW到10mW的功率。

設(shè)計技巧

目前市場上已有幾款適用于熱能收集的集成電路，包括TI的BQ25570，能夠從TEG中提取微瓦到毫瓦級的功率，還有e-peas的AEM10941，以及ADI和瑞薩的其他集成電路。BQ25570集成有電源管理系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過使用雙電路來提高電壓，同時防止電池過充或爆炸。收集的能量可以存儲到可充電鋰離子電池、薄膜電池、超級電容器或傳統(tǒng)電容器中。

超級電容器是有效應(yīng)用能量收集的技術(shù)前提。它們是具有極高容量的電容器，同時具有電解電容器和充電電池的功能特性。然而，它們每單位體積或質(zhì)量存儲的能量比電解電容器多10倍，甚至是100倍，電荷累積速度遠高于充電電池的典型速度，并且充放電循環(huán)次數(shù)比充電電池更多。

當TEG板之間存在足夠的溫差，從而在其端子上產(chǎn)生電壓時，該過程開始。BQ25570包括一個升壓充電器和一個納米功率降壓轉(zhuǎn)換器(圖2)，它可以提取功率，功率大小根據(jù)溫差而變化，從微瓦到毫瓦級不等。由于內(nèi)置升壓轉(zhuǎn)換器，輸出電壓隨后被升壓到3.3V，效率可達到93%。

能量收集時，有兩種方法可存儲輸入的能量：即使用電容器或電池來儲存電荷。當使用傳統(tǒng)電容器或超級電容器時，有一些指南可幫助設(shè)計師進行選擇：

選擇ESR低(<200mΩ)的電容器

1.2V時的泄漏電流必須小于1μA

大型電容器充電較慢，但可以存儲大量電荷。另一方面，小型電容器充電非?？?，增加了啟動時間。

根據(jù)應(yīng)用情況，電容器值可通過公式(2)求得：

C=15×V_OUT×I_OUT×T_ON???????????????????(2)

其中，V_OUT是能量收集傳感器的輸出電壓，I_OUT是來自能量收集傳感器的平均輸出電流，T_ON是IC接通時間。

如果傳感器無法提供足夠的功率，存儲電容器將使系統(tǒng)維持一定時間。

熱電能量收集器的功率調(diào)節(jié)也非常重要。即使在最大功率運行時，熱電產(chǎn)生器的輸出電壓也很小，因為它的電壓很低。當能量采集器給電池充電時，電源調(diào)節(jié)電路會保護電池不會過充電。同樣，當溫度變化時，功率調(diào)節(jié)用于穩(wěn)定輸出電壓。

通過許多因素，包括輸入阻抗、功率控制和濾波，調(diào)節(jié)電路在能量收集系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用。傳感器(無論是熱源、光伏源還是振動源)、電源調(diào)節(jié)電路、微控制器和存儲設(shè)備(超級電容器)都是最關(guān)鍵的部件。

氣體監(jiān)測傳感器的類型

用于空氣質(zhì)量監(jiān)測?(AQM)?的氣體分析儀有兩大類。根據(jù)監(jiān)管部門接受度，排名第一的仍是傳統(tǒng)分析儀器，例如氣相色譜?(GC)、質(zhì)譜?(MS)、化學發(fā)光?(CL)、紫外/可見?UV/VIS、激光和光聲系統(tǒng)。多年以來，這些現(xiàn)場便攜、甚至可穿戴的傳統(tǒng)技術(shù)已經(jīng)表現(xiàn)出卓越的性能，而且多數(shù)已獲得?EPA、世界衛(wèi)生組織?(WHO)?和其他國家及國際組織的批準或認可。但對用戶而言，傳統(tǒng)分析儀也存在諸多缺陷，例如使用成本過高、電力需求大，并且通常需要頻繁的維護。這限制了它們在廣泛性氣體監(jiān)測中的普遍采用。排名第二的是基于不同設(shè)計原理的傳統(tǒng)氣體傳感器，如基于電化學和金屬氧化物?(MOx)?、Pellistor、非色散紅外?(NDIR)?或其他。為了應(yīng)對的氣體傳感器應(yīng)用繁多的現(xiàn)狀，如消費者可用的室/內(nèi)外?AQM、醫(yī)療診斷和國土安全等不同領(lǐng)域的應(yīng)用，人們對價格合理且高性能傳感器的需求凸顯。近年來，氣體傳感器制造商已經(jīng)采取了一些新的技術(shù)和制造規(guī)范，包括電化學傳感器中的非水電解質(zhì)，以及MOx、Pellistor?和?NDIR?傳感器中采用的微加工MEMS技術(shù)。這些技術(shù)的進步推動了功率、成本以及尺寸方面的優(yōu)化。尤其是尺寸方面的進步更加醒目，部分現(xiàn)代傳感器的尺寸甚至從一顆櫻桃的大小縮小到一粒米的大小。

氣體傳感器的市場發(fā)展趨勢

為了解不斷增長的氣體傳感器市場趨勢，SEMI?MEMS?和傳感器產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟?(MSIG)?聯(lián)絡(luò)了多家氣體傳感器系統(tǒng)開發(fā)商，研究現(xiàn)有的傳感器模塊是否能夠滿足他們的需求，明確傳感器制造商們需要解決的共同痛點，以便跟上要求苛刻的新應(yīng)用的腳步。在參與調(diào)查的公司中，目標應(yīng)用范圍從個人健康監(jiān)測到智慧城市的大范圍環(huán)境監(jiān)測不等。大多數(shù)公司都指出，空氣質(zhì)量是其關(guān)注的主要參數(shù)。盡管用例不同，但多數(shù)公司都希望他們的應(yīng)用能夠在室內(nèi)和室外環(huán)境中以同樣高精度水平的工作。然而，調(diào)查結(jié)果顯示，并沒有一款適合所有用例的解決方案。室內(nèi)和室外的污染物不同，針對不同污染物的檢測技術(shù)能力也各有所長。該次調(diào)查收集了傳感器的各項參數(shù)數(shù)據(jù)，包括精度、尺寸、數(shù)據(jù)速率、功耗、標定和價格，以及每個參數(shù)對其應(yīng)用的影響。這些公司還提供了對裸傳感元件以及傳感器系統(tǒng)的評價。傳感器系統(tǒng)中包含了標定、數(shù)據(jù)傳輸和傳感器邏輯等輔助組件。精度：在沒有混雜氣體的情況下進行測量時，大約一半的受訪公司對市場現(xiàn)有傳感器的精度感到滿意。氣體傳感器制造商正在努力提高傳感器對目標氣體的選擇能力，同時降低其他氣體的干擾。報告中對漂移和標定等其他問題也有提及。近幾年來，氣體傳感器在大多數(shù)關(guān)鍵性能參數(shù)方面都有了巨大的改善。MEMS等新技術(shù)也越來越多地綜合利用傳感器硬件、集成氣體過濾器和軟件技術(shù)，以提高性能，并達到可以與傳統(tǒng)分析儀器解決方案相媲美的性能水平。尺寸：此次調(diào)查涉及的傳感器封裝尺寸從3mm?x?3mm到10mm?x?10mm不等。氣體傳感器的尺寸取決于設(shè)備采用的技術(shù)。金屬氧化物傳感器的尺寸可以很小，滿足3mm?x?3mm的尺寸要求；而NDIR、電化學和Pellistor傳感器則相對較大。數(shù)據(jù)速率：多數(shù)參與調(diào)查的公司并未報告他們偏好的數(shù)據(jù)速率，提供信息的頻率從每秒一次到每10分鐘一次不等。通常，氣體傳感器的數(shù)據(jù)速率應(yīng)與所監(jiān)測氣體濃度變化的預期時間常數(shù)相當。例如，智能辦公大樓可以根據(jù)被監(jiān)測房間的體積和空氣交換速度，以每1-10分鐘一次的數(shù)據(jù)速率檢測二氧化碳濃度的變化。相比之下，考慮到室外有風模式的動態(tài)條件，在智慧城市的都市環(huán)境中檢測公共汽車站附近氣體的突變，其數(shù)據(jù)速率應(yīng)約為每秒一次。功耗：各公司提交的數(shù)據(jù)顯示，功耗范圍從100μW到1W不等。我們猜測如此寬范圍可歸因于設(shè)備是電池供電還是線路供電。氣體傳感器是系統(tǒng)的一部分，通常需要直接在系統(tǒng)功耗與其數(shù)據(jù)速率之間進行權(quán)衡，降低數(shù)據(jù)速率將有助于降低功耗。但現(xiàn)代氣體傳感器系統(tǒng)設(shè)計具備數(shù)字接口和可編程性，利用睡眠模式、斷電或其他類似技術(shù)也可優(yōu)化功耗。標定：參與調(diào)查的公司都存儲了特定應(yīng)用的標定參數(shù)，無論是采用裸傳感元件還是傳感器系統(tǒng)。大多數(shù)公司都希望氣體傳感器系統(tǒng)在出廠之前進行標定，但同時也希望提供下線標定（End?of?Line?Calibration）的選擇。令人意外的是，這些公司都表示愿意在發(fā)貨前進行下線標定，盡管這通常會增加成本。這種意愿表明了高精度的重要性，而且各公司都愿與傳感器制造商共同努力，實現(xiàn)這一目標。價格：對于氣體傳感器當前的定價，各公司的滿意度則參差不齊，具體取決于他們購買的是裸傳感元件還是包含標定、數(shù)據(jù)傳輸、傳感器邏輯或其他功能的傳感器系統(tǒng)。預期價格范圍從大批量消費設(shè)備的幾美元到工業(yè)或汽車用例的10多美元不等。最新的氣體傳感技術(shù)進步使降低成本成為可能。例如，通常采用體硅工藝的 MEMS解決方案就有降低成本的可能性，盡管這些技術(shù)還不是目前使用的廣泛性氣體傳感器解決方案。此外，非氣體傳感器中的大多數(shù)MEMS平臺都集成了數(shù)字功能，這使其更容易被更大的傳感器網(wǎng)絡(luò)控制或集成，從而有可能為最終用戶降低這些傳感器的總擁有成本（TCO）。傳感器系統(tǒng)標定是 MEMS和任何其他傳感器系統(tǒng)成本的重要組成部分，業(yè)界已將其確定為降低成本的關(guān)鍵步驟。

問題是，如果將其應(yīng)用到最終產(chǎn)品設(shè)計，能通過改變什么參數(shù)來優(yōu)化設(shè)計呢？

人們可能認為，對經(jīng)驗豐富的設(shè)計師來說，設(shè)計和優(yōu)化天線可能會很容易。畢竟，他們已是專家，并在工作過程中，目睹過或親自經(jīng)歷過不少失敗，并吸取過不少經(jīng)驗教訓。然而，技術(shù)標準一直在快速升級，年輕的設(shè)計師根本沒有犯錯的經(jīng)驗，而且還要求他們在更短的時間內(nèi)設(shè)計產(chǎn)品上市，并保證設(shè)計“一次成功”，這如何實現(xiàn)呢？解決方案是利用EDA軟件！因為在一定程度上，電子設(shè)計是可以利用軟件自動實現(xiàn)的。

本文討論一款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的藍牙天線設(shè)計，設(shè)計目標是將藍牙天線集成到無顯示器的產(chǎn)品中，并利用智能手機上的應(yīng)用程序來實現(xiàn)對設(shè)備的各種配置。實際上這也是一項常用設(shè)計，設(shè)計概念同樣適用于其他各類不同產(chǎn)品。

通過網(wǎng)上搜索，找到了Cypress半導體的一款藍牙天線參考設(shè)計。不過其說明書中已注明，該設(shè)計僅供參考，并不能用作實際產(chǎn)品模塊設(shè)計。因為它只是為實驗室工作而設(shè)計的，目的是為軟件工程師搭建開發(fā)平臺，使他們在PCB設(shè)計出來之前，就能夠同步進行軟件開發(fā)。

由于原理圖、BOM和PCB布局等設(shè)計數(shù)據(jù)，均以Cadence?Allegro格式提供，因此可將其作為優(yōu)化的起點。不過該參考設(shè)計在實驗室中用的是大連接器。

故該設(shè)計有兩個目標，分別是天線小型化和天線性能優(yōu)化。當利用剛?cè)酨CB來替代大連接器時，可以實現(xiàn)天線結(jié)構(gòu)的小型化。但這會對天線性能產(chǎn)生什么影響呢？對此進行了一系列“假設(shè)”分析，以了解這些變化的影響，并提出實現(xiàn)這兩個目標的正確策略。

微波設(shè)計數(shù)據(jù)的導入和設(shè)置非常簡單。端口是以自動方式設(shè)置的，設(shè)計師必須輸入一些用于網(wǎng)表的參數(shù)。另外，還輸入了所選PCB的實際材料值，包括合適的厚度和介電常數(shù)值(FR-4：標準Isola?370HR，ε_r=4,0)。

在初次分析中，重點研究了折式倒置型F天線的長度、以及芯片和天線之間的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)2.45GHz設(shè)計頻率上的天線回波損耗，通過各種天線長度的組合掃頻分析，得出了天線最佳長度。

快恢復二極管的反向恢復

反向恢復過程

所有的PN結(jié)二極管，在傳導正向電流時，都以少數(shù)載流子的形式存儲電荷。少子的注入引起的電導調(diào)制效應(yīng)可降低通態(tài)電壓(VF),從這個意義講，它對二極管是有益的。但是當正在導通的二極管突然加一反向電壓時，由于二極管內(nèi)存有大量的少子，故在二極管截止前，需要一段時間將這些少子全部中和或抽出，這個過程就是反向恢復過程，所需的時間就是反向恢復時間(trr)。

反向恢復的全過程可分為五部分，如圖1所示。在時間t0之前，快恢復二極管處于正向?qū)顟B(tài)，空穴向基區(qū)N-擴散，電子由N-區(qū)向P+區(qū)擴散，此過程二極管內(nèi)存儲大量的少數(shù)載流子。

t0-t1(電流下降過程)：當t0時，快恢復二極管被加上反向電壓VR。此時P+N-結(jié)的N-區(qū)存在的大量少數(shù)載流子依然向陰極方向擴散，且濃度大于由N-區(qū)往P+區(qū)抽出和復合消失的少數(shù)載流子濃度，故電流依然保持正向流動的方向(只分析了N-區(qū)的少子，P+區(qū)的少子同理)。隨著N-區(qū)邊緣的少數(shù)載流子濃度愈來愈小，電流雖保持正向流動的方向，但其值在以di/dt的速度逐漸減小(di/dt的大小由反向電壓VR，電路的電感系數(shù)及電路結(jié)構(gòu)決定)。直至t1時，N-區(qū)邊緣的少子擴散濃度與基區(qū)N-區(qū)向P+區(qū)漂移的少子濃度相持平，此時電流開始反向。

t1-t2(電荷存儲過程)：N-區(qū)邊緣的空穴繼續(xù)被抽出和復合掉。直至時間t2時，空穴的濃度低于N-區(qū)熱平衡值(總的熱載流子濃度為零)，致使電壓開始反向開始形成耗盡層。

t2-t3(電壓上升過程)：耗盡層形成以后，加劇漂移區(qū)的過剩載流子的抽取，且反向電壓以dv/dt的速度增大。隨著電壓不斷增大，耗盡層寬度越來越大，直到電壓達到外加電壓VR時(di/dt=0)，電流到達最大Ipr。

t3-t4(感應(yīng)過程)：電流達到最大值Ipr后，則以diR/dt的速度衰減，在感性負載的影響下，反向電壓將進一步增加直至t=t4時。此時恢復電壓達到最大值Vpr，同時二極管的耗盡層也達到最寬。

t4-t5(恢復過程)：電壓的回降使得耗盡層隨之變窄，到t5時電壓和耗盡層寬度基本下降到穩(wěn)定值，電流達到漏電流。而反向恢復失效往往發(fā)生在此過程。

高頻信號傳輸：5G通訊技術(shù)需要更高的頻率和更大的帶寬，這對PCB的設(shè)計和制造提出了更高的要求。PCB需要具備低損耗和高頻率信號傳輸?shù)哪芰?，以確保5G設(shè)備的通信質(zhì)量。

多層堆疊設(shè)計：為了滿足5G通訊技術(shù)對更多功能和更高性能的需求，PCB需要采用多層堆疊設(shè)計。通過在PCB上堆疊多層電路，可以實現(xiàn)更高的集成度和更快的信號傳輸速度。

射頻信號管理：5G通訊技術(shù)中的射頻信號管理是至關(guān)重要的。PCB需要通過合理的布局和設(shè)計，降低射頻信號的干擾和損耗，以確保5G設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。

二、PCB在5G設(shè)備中的關(guān)鍵作用

信號傳輸媒介：PCB作為電子設(shè)備的核心媒介，承載著5G設(shè)備中的各種信號傳輸。它連接著各種組件和芯片，實現(xiàn)信號的傳遞和處理，確保設(shè)備的正常運行和通信質(zhì)量。

電源管理：5G設(shè)備的高性能和大功耗對電源管理提出了更高的要求。PCB需要提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，同時降低電源噪聲和干擾，以確保設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。

散熱和尺寸優(yōu)化：5G設(shè)備的高性能和高功率密度導致設(shè)備產(chǎn)生大量的熱量。PCB需要通過合理的散熱設(shè)計，將熱量有效地分散出去，以保持設(shè)備的正常工作溫度。同時，PCB還需要進行尺寸優(yōu)化，以適應(yīng)5G設(shè)備越來越小型化的趨勢。
三、5G通信技術(shù)對PCB技術(shù)的影響

高頻率信號傳輸：5G通信技術(shù)需要更高的頻率和更大的帶寬，這對PCB的設(shè)計和制造提出了更高的要求。PCB需要具備低損耗和高頻率信號傳輸?shù)哪芰Γ源_保5G設(shè)備的通信質(zhì)量。

多層堆疊設(shè)計：為了滿足5G通信技術(shù)對更多功能和更高性能的需求，PCB需要采用多層堆疊設(shè)計。通過在PCB上堆疊多層電路，可以實現(xiàn)更高的集成度和更快的信號傳輸速度。

射頻信號管理：5G通信技術(shù)中的射頻信號管理是至關(guān)重要的。PCB需要通過合理的布局和設(shè)計，降低射頻信號的干擾和損耗，以確保5G設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。

四、5G通信技術(shù)推動PCB技術(shù)創(chuàng)新的方向

高速通信技術(shù)：5G通信技術(shù)需要更高的速率和更大的帶寬，這推動了PCB技術(shù)的創(chuàng)新方向，需要更高的層數(shù)和更復雜的設(shè)計，以實現(xiàn)更快的信號傳輸速度。

小型化設(shè)計：5G通信技術(shù)對設(shè)備尺寸和重量的要求更高，這推動了PCB技術(shù)向小型化設(shè)計方向發(fā)展，以適應(yīng)5G設(shè)備越來越小型化的趨勢。

高頻率信號傳輸：5G通信技術(shù)對高頻率信號傳輸?shù)囊蟾?，這推動了PCB技術(shù)向高頻化方向發(fā)展，需要更高的信號傳輸速率和更低的信號損耗。

1. 支持高頻率信號傳輸：5G通信需要處理更高頻率的信號，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。PCB設(shè)計可以提供適當?shù)男盘杺鬏敽妥杩箍刂?，以確保信號的穩(wěn)定性和可靠性。
2. 支持多天線系統(tǒng)：5G通信中的多天線系統(tǒng)（MIMO）對于提高數(shù)據(jù)傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)容量至關(guān)重要。PCB可以實現(xiàn)緊湊的天線布局和高效的射頻信號傳輸，以支持多個天線之間的數(shù)據(jù)傳輸。
3. 支持復雜的信號處理：5G通信涉及更復雜的信號處理技術(shù)，如波束成形和頻譜共享。PCB設(shè)計可以提供適當?shù)男盘栆龑Ш透綦x，以支持這些復雜的信號處理算法。
4. 提供穩(wěn)定的電源和地線：5G通信設(shè)備需要穩(wěn)定的電源和地線，以確保正常的工作和信號傳輸。PCB設(shè)計可以優(yōu)化電源和地線的布局，減少干擾和電磁干擾，提供穩(wěn)定的電源和地線連接。
5. 支持封裝和散熱：5G通信設(shè)備通常需要較高的功率處理和密集的電子元件。PCB設(shè)計可以提供合適的封裝和散熱解決方案，確保設(shè)備的可靠性和長壽命?？偠灾琍CB在5G通信中扮演著至關(guān)重要的角色，它可以提供以下幾個方面的支持：

6. 支持高密度布線：5G通信設(shè)備需要處理更多的信號線和電子元件，因此需要更高密度的布線。PCB設(shè)計可以提供多層布線和適當?shù)男盘栆龑В詫崿F(xiàn)高密度布局和減少信號干擾。
7. 支持節(jié)省空間：5G通信設(shè)備通常需要小型化和緊湊的設(shè)計，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景。PCB設(shè)計可以通過優(yōu)化組件布局和層疊設(shè)計，實現(xiàn)緊湊的尺寸和節(jié)省空間。
8. 支持可靠性和穩(wěn)定性：5G通信設(shè)備需要長時間穩(wěn)定運行，并能夠應(yīng)對各種環(huán)境條件。PCB設(shè)計可以通過選擇合適的材料和制造工藝，提供高可靠性和穩(wěn)定性，以滿足5G通信設(shè)備的要求。
9. 支持快速生產(chǎn)和組裝：5G通信市場競爭激烈，產(chǎn)品的快速生產(chǎn)和組裝對于成功占領(lǐng)市場至關(guān)重要。PCB設(shè)計可以優(yōu)化設(shè)計布局和制造工藝，以提高生產(chǎn)效率和組裝速度。
10. 支持未來擴展和升級：5G通信技術(shù)仍在不斷發(fā)展和演進，因此設(shè)備需要具備擴展和升級的能力。PCB設(shè)計可以提供合適的接口和擴展插槽，以支持未來的功能擴展和升級。

首先，商顯LED是一種能夠發(fā)光的二極管，具有高亮度、高對比度和長壽命等優(yōu)點。它們的小尺寸和可編程性質(zhì)使得商顯LED能夠以各種形式整合到商業(yè)展示中，如戶外廣告牌、室內(nèi)展示柜、數(shù)字標牌等。商顯LED在色彩鮮艷、亮度均勻、視覺效果震撼的同時，也具備節(jié)能、環(huán)保的特點。

而在商顯LED的背后， PCB起著重要的角色。PCB作為電子元器件的基底，為商顯LED提供了穩(wěn)定的電源和信號傳輸。PCB制造技術(shù)的不斷進步，使得商顯LED模塊能夠更加緊密、精確地組裝在PCB上，確保信號傳輸?shù)目煽啃院鸵恢滦?。此外，PCB的多層設(shè)計和布線優(yōu)化，還能有效減少電子噪音和電磁干擾，提升商顯LED的性能和穩(wěn)定性。

商顯LED與PCB的結(jié)合也為商業(yè)展示帶來了多種創(chuàng)新應(yīng)用。例如，通過PCB的靈活設(shè)計和商顯LED的多色顯示，可以制作出具有動態(tài)效果和交互性的商業(yè)展示產(chǎn)品。商顯LED還可以與PCB燈條結(jié)合，創(chuàng)造出環(huán)繞效果，使商業(yè)展示更加引人注目。此外，商顯LED與PCB的結(jié)合還能實現(xiàn)遠程控制和調(diào)光調(diào)色功能，提高商業(yè)展示的靈活性和可操作性。

除了商業(yè)展示領(lǐng)域，商顯LED與PCB的結(jié)合還可應(yīng)用于其他領(lǐng)域，如室內(nèi)照明、汽車燈光、電子顯示器等。它們的合作不僅提升了產(chǎn)品的性能和可靠性，也為創(chuàng)意和設(shè)計帶來了更多可能。

在商業(yè)展示領(lǐng)域，商顯LED與PCB的結(jié)合為商家提供了一個展現(xiàn)產(chǎn)品、吸引顧客的強大工具。無論是在大型商場、展覽會還是街頭廣告，商顯LED與PCB的應(yīng)用都能創(chuàng)造出色彩斑斕、引人注目的展示效果，提升品牌形象和產(chǎn)品銷售。

隨著科技的發(fā)展，商顯LED與PCB的結(jié)合將繼續(xù)創(chuàng)造出更多令人驚嘆的商業(yè)展示效果。商顯行業(yè)和PCB制造商將不斷推動技術(shù)的革新和創(chuàng)新，為商業(yè)展示帶來更加出色和吸引人的體驗。

什么是抄板技術(shù)？

抄板技術(shù)，顧名思義，即通過觀察、分析和復制已有的電路板設(shè)計，以制造出與原有電路板相同或相似的產(chǎn)品。這項技術(shù)廣泛應(yīng)用于PCB板廠，用于生產(chǎn)復雜的電路板，提高生產(chǎn)效率并降低成本。

抄板技術(shù)在PCB板廠的應(yīng)用

1. 設(shè)計驗證

抄板技術(shù)可用于驗證不同設(shè)計的可行性。通過對已有電路板的抄板，工程師們可以驗證新設(shè)計在實際應(yīng)用中的性能。這有助于降低新設(shè)計帶來的風險，并確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

2. 修復與維護

在現(xiàn)有電路板出現(xiàn)故障時，抄板技術(shù)能夠幫助快速復制原有電路板的設(shè)計，從而加速維修過程。這對于生產(chǎn)線的連續(xù)性至關(guān)重要，尤其是在PCB板廠這樣對生產(chǎn)效率極為敏感的行業(yè)。

3. 性能改進

通過抄板技術(shù)，工程師們可以針對已有電路板的設(shè)計進行優(yōu)化和改進。他們可以分析原設(shè)計的缺陷并進行修改，以生產(chǎn)性能更優(yōu)越的產(chǎn)品。

4. 學習和教育

抄板技術(shù)也為新手工程師提供了學習的機會。通過仔細研究和分析復雜的電路板設(shè)計，新人可以更好地理解電路板的構(gòu)造和工作原理，為公司培養(yǎng)出更多的專業(yè)人才。

文德豐科技有限公司的抄板服務(wù)

作為專業(yè)的PCB板廠，文德豐科技有限公司提供高質(zhì)量的抄板服務(wù)。我們擁有先進的技術(shù)設(shè)備和經(jīng)驗豐富的工程團隊，能夠準確、快速地實施抄板工作。不論是為了設(shè)計驗證、故障修復還是性能改進，我們都能夠滿足您的需求，并提供卓越的解決方案。

抄板技術(shù)在PCB板廠領(lǐng)域具有重要作用，為設(shè)計驗證、修復與維護、性能改進以及學習教育提供了極大便利。作為PCB板廠領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，文德豐科技有限公司致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的抄板服務(wù)，助力客戶取得更大成功。如有需要，請隨時聯(lián)系我們，了解更多關(guān)于抄板技術(shù)以及我們的服務(wù)。

什么是集成電路板？

集成電路板是一種用于連接和支持電子組件的基板。它通常由絕緣材料制成，表面覆蓋有導電軌跡，用于連接各種電子元件，如電阻、電容、晶體管等。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，集成電路板不僅僅是一個連接元件的平臺，更是各個元件之間相互通信和協(xié)同工作的重要橋梁。

PCB板廠服務(wù)優(yōu)勢

作為一家專業(yè)的PCB板廠，文德豐科技有限公司為客戶提供全面的集成電路板解決方案。我們的服務(wù)優(yōu)勢體現(xiàn)在以下幾個方面：

1. 高品質(zhì)制造

我們在PCB板制造方面擁有豐富的經(jīng)驗，采用先進的制造技術(shù)和嚴格的質(zhì)量控制流程，確保每塊PCB板都具備優(yōu)異的性能和可靠性，適用于各種應(yīng)用場景。

2. 定制化設(shè)計

針對不同客戶的需求，我們提供定制化的設(shè)計服務(wù)。無論是單層、雙層還是多層PCB板，我們都能根據(jù)您的要求進行精確設(shè)計，并在保證性能的前提下，最大程度地滿足您的特定需求。

3. 快速交付

我們深知時間在項目開發(fā)中的重要性，因此我們以高效的生產(chǎn)流程和準時交付為目標，盡量縮短您的等待時間，使您能夠更快地推動您的項目進展。

4. 技術(shù)支持

無論您是需要初步構(gòu)思設(shè)計還是有現(xiàn)有設(shè)計需要優(yōu)化，我們都提供專業(yè)的技術(shù)支持。我們的團隊由經(jīng)驗豐富的工程師組成，能夠為您的項目提供有益的建議和解決方案。

路向未來：為電子世界賦能

作為一家致力于提供優(yōu)質(zhì)集成電路板的PCB板廠，文德豐科技有限公司以卓越制造、個性化設(shè)計、快速交付和專業(yè)技術(shù)支持，為您的項目保駕護航。不論通信、醫(yī)療、工業(yè)控制還是消費電子，我們將為您度身定制最佳集成電路板解決方案，共同推動科技進步與行業(yè)發(fā)展。隨時聯(lián)系我們，探索集成電路板的更多信息以及我們的全面服務(wù)。

文德豐科技有限公司

作為一家致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)集成電路板的PCB板廠，文德豐科技有限公司以高品質(zhì)制造、定制化設(shè)計、快速交付和專業(yè)技術(shù)支持為您的項目保駕護航。無論您的應(yīng)用領(lǐng)域是通信、醫(yī)療、工業(yè)控制還是消費電子，我們都能為您量身定制最佳的集成電路板解決方案，共同推動技術(shù)的進步與發(fā)展。歡迎隨時聯(lián)系我們，了解更多關(guān)于集成電路板的信息以及我們的服務(wù)詳情。